评分:4 版本:中文版 更新时间:2021-06-19 18:10 大小:2.53G 平台:WinAll 语言:简体中文 授权:免费 类型:国产,行业软件软件介绍
flotherm12.0软件使用了领先的算法，使其能够真实模拟电子系统发热的情况，有助于工程师、开发者等等进行数据分析，从而提升了产品的性能以及质量，避免大成本的损失。
flotherm12.0中文版介绍
电子系统散热仿真软件，采用了成熟的cfd（computational fluid dynamic计算流体动力学）和数值传热学仿真技术并成功的结合了flomerics公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库开发而成，广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用，主要用于电子设计的过程。新版本支持win10系统，在图形界面、大模型处理能力、求解能力以及流程自动化等方面进行了综合升级，带给用户新的体验，为热设计工程师的高效工作提供更有力的帮助。
功能说明
典型电子器件的建模：
提供了机箱、风扇、散热器、滤网、热交换器、热管、冷板、tec(半导体制冷器)等电子设备内的常有器件的参数化模型建立：
基本几何形体的建模：
提供了立方体、棱柱、圆柱、圆球、斜板等基本形体的模型建立：
鲁棒网格与快速求解器：
让工程师专注于设计，在工程进度提供尽可能最准确的结果。其smartparts结构化笛卡尔方法最快的解决时间的每个网格单元提供。flotherm的“局部网格”技术支持一体配合，嵌套，非共形网格接口解决方案领域的不同部分之间。
简化模型的建立：
可以进行模型的简化，软件提供了薄板导热模型和热阻-热容网络模型，同时也提供热源和阻尼模型的建立，将器件的热源特性和阻尼特性进行输入仿真：
高级zoom-in功能：
高级zoom-in功能可将上级模型计算结果作为下级模型计算的边界条件，使得模型计算结果层层传递，从系统级到子系统级，简化计算过程，减轻工作量，从而大大缩减模型分析时间。
元件与系统的热特性分析：
与t3ster瞬态热特性的电子热模拟相结合。由于组件的可靠性可以减少由于热的问题，使用t3ster让厂商设计的芯片，集成电路，印刷电路板和热性能优越。它们还可以为下游应用发布可靠的热数据。
可用性和智能热模型：
整体模型在flotherm检查可以让用户看到该对象的连接材料，连接到每一个对象的能力，以及相应的组件级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线，代表ic电子全架从一个大的供应商名单，简化模型的建立时间和最大限度地减少解决方案的准确性。
flotherm12.0安装教程
1、解压安装包，运行“install_windows.exe”开始安装
2、用户协议界面，勾选“I accept”，然后next；
3、选择安装类型，这里建议默认“typical”即可；
4、然后点击“next”，自动进行安装，等一会即可成功；
5、安装完成后，打开安装包“_SolidSQUAD_”目录，将解压得到的“MGLS.DLL”和“MGLS64.DLL”文件复制到安装目录下，覆盖源文件，默认路径为C:\Program Files (x86)\MentorMA\flosuite_v12\common\WinXP\bin；
6、将许可文件“mgcld_SSQ.dat”复制到C盘根目录下；
7、右键点击计算机，选择属性，依次点击高级系统设置》高级》环境变量，点击新建，新建变量，变量名为：MGLS_LICENSE_FILE，变量值为：C:\mgcld_SSQ.dat，然后点击确定即可完成激活。
特色介绍
mcad与eda接口
软件拥有业内最优秀的mcad和eda软件接口。不仅可兼容pro/engineer、solidworks、catia 以及其他主流mcad软件数据，支持模型的导入和导出。软件的eda接口不但支持eda软件的idf格式，pcb板模型导入，还可直接接口读入boardstation, allegro和cr5000。
智能热模型
支持热电冷却器(tec)smartparts功能。通过添加一个tec，您可控制温度，从而保证指定器件的温度不会超过设计规定的最大范围。此外，风扇转速降额功能支持在考虑电子设备的结温、主体温度、环境温度以及所使用的冷却方式的同时，电子设备能在低于额定最大功率的情况下工作。
专业稳定的求解器
针对大面积的不规则模型，软件采用局域化网格技术。该技术能够对不同求解域的元件之间生成相互匹配、嵌套和非连续网格界面。针对电子系统内部的热耦合特性，目前软件采用了先决耦合残差算法和灵活多重网格循环技术来处理这个问题。务实、独特和精准的求解终端标准能够快捷地生成结果，满足实际工程需求。
强大的可视化工具
软件可视化后处理模块专为提高电子设备散热设计速度而研发。完全逼真的模型、三维流动动画和处理温度动态变化的工具，以及流动结果，协助工程师迅速高效地发现热设计问题所在，并将设计修改以可视化形式呈现。动态流线和示踪粒子运动图方便了工程师同不具备热设计功底的同事交流。
采用正交网格技术
当今最稳定的高效数值求解网格技术。局域化网格功能可在需要时进一步细化网格，将求解时间缩至最短。flotherm网格与smartparts紧密关联，软件中生成的网格，被处理为建模的一个步骤，用户可控制网格细化程度。该技术直观简洁，满足了工程师专注于设计的需求。操作传统cfd软件需要大量时间和专业技术，而flotherm网格生成快捷，网格质量稳定。同时，软件是唯一一款使用与物体相关联的网格模式的分析软件，避免了模型修改时重新生成网格。
自动优化
基于smartparts的建模和结构化正交网格使软件模型可采用自动序贯优化技术。这是软件的一大独特优势。采用该技术后，在原始模型基础上改变设计变量，求解大量不同参数的模型。运用这个功能的应用包括对散热器设计、pcb器件布置、风扇选型以及其他常见设计的优化。自动序贯优化使工程师有效地探索广泛的设计空间或降低产品成本的方案。作为序贯优化法的一个选项，实验设计法能根据用户设计的方案，自动计算选优。软件优化时还支持网络并行优化，可以在多台计算机上同时进行优化，大大加快优化设速度。
软件截图
软件综述
Flotherm 12.0 是一款电子热分析软件，用于预测和模拟电子设备的热性能。它提供了完整的三维热仿真解决方案，可以帮助工程师设计和优化电子设备的散热系统，以确保其可靠性和性能。
Flotherm 12.0 的主要特点包括：
- 三维热仿真：Flotherm 12.0 提供了完整的三维热仿真解决方案，可以模拟电子设备的热流、热传导和热对流。它可以帮助工程师准确地预测电子设备的温度分布和热流路径，以便优化散热系统的设计。
- 快速仿真：Flotherm 12.0 采用了先进的计算算法，可以快速进行热仿真。即使对于复杂的电子设备，Flotherm 12.0 也能够在短时间内完成仿真，从而提高工程师的工作效率。
- 易于使用：Flotherm 12.0 具有友好的用户界面，即使是初学者也可以轻松上手。它提供了各种各样的工具和功能，可以帮助工程师快速构建电子设备的热模型，并进行仿真分析。
- 广泛的应用：Flotherm 12.0 可以广泛应用于各种电子设备的热仿真，包括计算机、服务器、电信设备、工业控制设备、汽车电子设备等。它可以帮助工程师设计和优化电子设备的散热系统，以确保其可靠性和性能。
总体而言，Flotherm 12.0 是一款功能强大、易于使用、应用广泛的电子热分析软件。它可以帮助工程师设计和优化电子设备的散热系统，以确保其可靠性和性能。
